1、項目二電子產品印制電路板設計.1項目描述.2項目知識準備.3項目實施.4項目評價目錄Contents2.1項目描述電子產品電路設計完成后，便要進行印制板設計。印制板設計是指根據規定的尺寸，依據印制板設計要求，將設計電路轉化成印制電路的過程。本項目以溫度控制器為例講述了印制板設計軟件的使用方法、印制板的布局原則、印制導線的走向工藝、焊盤的布設規范、抗干擾設計原則。學生通過學習繪制溫度控制儀原理圖和印制板圖，培養學生的印制板設計能力，并自主繪制溫度控制儀的印制電路板。項目說明項目目標1.知識目標（1）熟悉protel等繪圖軟件的使用方法；（2）掌握印制板整體布局原則；（3）掌握元器件布局原則；（4

2、）掌握焊盤設計規范；（5）掌握印制導線走線原則；（6）掌握元器件封裝的設計方法；（7）熟悉印制板抗干擾設計原則。2.技能目標 （1）能正確新建電路原理圖設計庫、電路原理圖文件和印制電路板文件；（2）能正確新建原理圖元件庫文件和PCB元件封裝庫文件；（3）能正確繪制原理圖自制元件和PCB自制元件封裝；（4）能按規范繪制原理圖，生成網絡表；（5）能按規范設計印制電路板，自動布線，手動調整、編輯和整理印制板上的元器件、焊盤和導線；（6）能根據電氣規則檢查（ERC）結果來修改原理圖文件；（7）能根據設計規則檢查（DRC）結果來修改印制電路板文件；（8）能正確生成和打印原理圖和印制電路板的常用報表文件；

3、2.2項目知識準備2.2.1印制電路板設計的內容及步驟印制電路板是實現電子整機產品功能的主要部件之一，是整機設計中的重要環節。印制電路板主要由絕緣基板、印制導線和焊盤組成。1.印制板設計的內容（1）選擇印制板材質、確定機械結構；（2）元器件位置尺寸和安裝方式的確定；（3）選擇印制電路板對外的連接方式；（4）確定印制導線的寬度、間距以及焊盤的直徑和孔徑；（5）設計印制導線的走線方式。.印制板設計的步驟（1）依據相關標準，參考有關技術文件，依據生產條件和技術要求，確定電路板的尺寸、層數、形狀和材料，確定印制電路板坐標網格的間距。（2）確定印制電路板與外部的連接方式，確定元器件的安裝方法，確定插座和

4、連接器件的位置。（3）考慮一些元器件的特殊要求（元器件是否需要屏蔽、需要經常調整或更換），確定元器件尺寸、排列間隔和制作印制電路板圖形的工藝。（4）根據電原理圖，在印制電路板規定尺寸范圍內，布設元器件和導線，確定印制導線的寬度、間距以及焊盤的直徑和孔徑。（5）生成設計好的PCB圖文件，提交給印制電路板的生產廠家。2.2.2 印制電路板基板材料和種類的選擇1基板材料的選擇選擇基板材料首先必須考慮到基板材料電氣特性，即基材的絕緣電阻、抗電弧性、擊穿強度；其次要考慮機械特性，即印制電路板的抗剪強度和硬度。另外還要考慮到價格和制造成本。2印制電路板種類的選擇印制電路板的種類較多，按其結構常見的印制電路

5、板可分為單面板、雙面板、多層板、軟印制板和平面印制板。2.2.3印制電路板的板厚和外形尺寸確定1.板厚印制板板厚一般根據承載的元器件重量大小確定，如果只在印制電路板上裝配集成電路、小功率晶體管、電阻和電容等小功率元器件，在沒有較強的負荷振動條件下，可選用厚度為1.5mm(尺寸在500mm500mm之內)的印制電路板。對于尺寸很小的印制電路板，如計算器、電子表等，可選用更薄一些的敷銅箔層壓板來制作。如果印制板面較大或需要支撐較大強度負荷，應選擇22.5mm厚的板。印制板厚度優先選取0.5mm、0.7mm、0.8mm、1mm、1.5 mm、1.6 mm、2mm、2.2mm、2.3mm、2.4 mm

6、、3.2 mm、4.0mm、6.4 mm等標準尺寸。2.印制板尺寸（1）印制板的寬厚比一般為Y/Z小于150、單板長寬比一般為X/Y小于2。從生產角度考慮，印制板的寬一般為200mm250mm；長一般為250mm350 mm。當印制板長邊尺寸小于125mm，或短邊小于100mm時，一般需要采用拼板的方式，把印制板轉換為符合生產要求的尺寸。如圖2- 1所示。圖2-1小板拼板（2）印制板上有特殊布線或元器件，需要留足尺寸余量。例如應為高壓電路留有足夠的空間，要為發熱元器件預留安裝散熱片的尺寸，等等。（3）印制板凈面積確定以后，各邊還應當向外擴出一定的余量，以防整機安裝固定后，印制板的印制線路和元器

7、件與殼體相碰；（4）如果印制板的面積較大、元器件較重或在震動環境下工作，應該采用邊框、加強筋或多點支撐等形式加固。3.印制板的外形印制電路板的形狀由整機結構和內部空間位置的大小決定。外形一般矩形，不建議采用不規則形狀的印制板板。對于小板和不規則形狀的印制板，設計時應采用工藝拼板的方式將小板轉換成大板，將不規則形狀的PCB 轉換為矩形形狀，如圖2-2所示。圖2-2印制板拼板對于成品印制板，一般要求印制板的4個角為圓角，如圖2-3所示。圖2-3 PCB外形示意圖2.2.4印制板元器件布局1.元件的選用原則（1）為了優化工藝流程，提高產品檔次，在市場可提供穩定供貨的條件下，盡可能選用表面貼裝元器件（

8、SMD/SMC）。（2）為了簡化工序，對連接器類的機電元件，元件體的固定（或加強）方式盡可能選用壓接安裝結構，其次選焊接型、鉚接型的連接器，以便高效率裝配。（3）表面貼裝連接器引腳形式盡可能選用引腳外伸型，以便返修。（4）元件選擇必須考慮其耐溫和耐溫時間，圖2-4為相關工序的溫度和時間，供參考。圖2-4各工序溫度圖（5）元件選擇必須考慮生產線各工序對元件的高度限制，表2-1是關鍵工序對貼片元器件高度的限制。2印制板布局的通用要求（1）首先確定一些特殊元器件的位置；（2）元器件布設要整齊美觀；（3）元器件間應注意留有空隙；（4）同類型元器件布局方向盡可能一致；（5）應注意元器件的散熱；（6）元器

9、件布局應注意減少電磁干擾；（7）布局應注意重心穩定；（8）布局應盡量設計成雙面和多層印制板；3.采用插件機插件工藝印制板布局的特殊要求（1）印制板長寬尺寸采用插件機插件的印制電路板長寬尺寸，應根據插件機夾持印制板導軌的最小和最大間距確定。如果實際印制板達不到最小尺寸，應采用拼板方式加長加寬，如圖2-2所示。圖2-2印制板拼板（2）印制板定位孔及插件盲區的規定機插印制板需設主定位孔和副定位孔，主定位孔所在的兩邊須為直角邊，主定位孔所在的邊有缺角的須加工藝角補成直角邊。主定位的孔徑一般為圓形，輔助定位孔一般為橢圓孔，孔徑根據插件機的要求確定。主定位孔和副定位孔一般設置在離板邊5mm的地方，如圖2-

10、5所示。圖2-5機插印制板外形圖（3）孔位的平行度、垂直度和孔距精度要求為了保證插件的準確性，機插印制板上的非圓形孔的平行度、垂直度要求必須符合插件機的要求，一般要求誤差為0.1mm。孔距，機插印制板孔距精度也應符合插件機要求，一般要求誤差為0.1mm。（4）機插元器件孔徑要求 為了保證插件機插件的插入率。印制板上元器件引腳的孔徑應略大于引腳直徑。，沖孔工藝印制板孔徑設計為引腳直徑基礎上加0.4-0.5mm，鉆孔工藝印制板孔徑為引腳直徑基礎上加0.5-0.6mm。（5）機插元器件的最佳方向為了提高插件機的插件速度，機插印制板上的元器件擺放需注意方向，機插元器件的放置應與工藝邊水平或垂直（即：0

11、、90、180或360），不能為45或其它不合理的角度。（6）機插元器件間的距離要求 軸向元器件（電阻、電容、跳線、二極管等）機插時，如果相鄰兩個元器件為平行方向，兩個元器件本體相距0.5mm，如圖2-6所示。圖2-6軸向元器件平行插件時的距離 如果兩個相鄰元器件是互為垂直方向，一個元器件的本體到另一個元器件的焊盤最小間距為2mm，如圖2-7所示。圖2-7 軸向元器件平行插件時的距離電阻、電容、跳線、二極管等元器件在印制板上的跨距應為2.5mm的整數倍，孔位之間的誤差小于0.1mm。機插元器件焊盤附近不能放置貼片器件。機插元器件與貼片元器件的最小距離為3mm，如圖2-8所示。圖2-8機插元器件

12、與貼片元器件的最小距離如機插印制板采用貼片-波峰工藝，原則上線徑在7.5 mm以下的機插元器件印制板另一面不能放置貼片元器件，特殊原因時機插器件與貼片器件的安全為2.1mm，如圖2-9所示。圖2-9貼片-波峰工藝時機插器件與貼片器件的安全距離4.波峰焊工藝印制板布局特殊要求（1）為了保證波峰焊軌道夾持印制電路板，印制板上的元器件本體應與印制板夾持邊保持一定距離，一般不得小于5mm，距離PCB邊緣3mm處不能布設走線，如圖2-10所示。（2）由于波峰焊機導軌有最小間距，當印制板尺寸小于該間距時，需要將小印制板拼板成大印制板，以滿足波峰焊的需要。若采用拼板，器件與拼板槽V-CUT的距離大于1mm。

13、圖2-10波峰焊工藝師元器件距印制板邊緣的距離（3）為防止波峰焊時元器件的引腳之間的搭焊，通常把集成電路的引腳排列方向作為PCB板的焊接方向。波峰焊焊接的進板方向標識如圖2-11所示。進板標識一般在印制板板工藝邊上注明，如無拼板工藝邊，直接在板上注明。SOT-23封裝的器件使用波峰焊焊接時須按圖2-12方向放置。（4）若印制板上有大面積開孔，在設計時要先將孔補全（在015mm范圍內必須有拼板），以避免焊接時造成漫錫和板變形，補全部分和原有的印制板部分要以單邊幾點連接，在波峰焊后將之去掉，如圖2-13所示。（5）除結構有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。為了滿足手工焊接和維修，相鄰兩個插

14、裝元件本體之間的最小距離為0.5mm，如圖2-14所示。（6）定位孔和安裝孔周圍不布設銅箔，防止波峰焊后焊錫會將孔堵住。（7）只有大于等于0603封裝的片式阻容器件和片式非露線圈片式電感、兩個相鄰焊盤間距離大于1.27mm的 SOP器件和兩個相鄰焊盤間距離大于1.27mm且引腳焊盤為外露可見的SOT器件才適合波峰焊。5.采用回流焊工藝印制板布局的特殊要求（1）設置基準點圖2-15光學定位基準點符號直徑為3.00.1直徑為1.00.1單位：PCBB面基準點T面基準點圖2-16 正反面基準點位置基本一致（2）定位孔和工藝邊采用回流焊工藝印制板的定位孔要求孔壁光滑，不應金屬化，定位孔周圍1.5mm處

15、無銅箔，無涂覆層，無貼裝元件。采用回流焊工藝印制板一般都要設置工藝邊。傳送邊正反面在離邊3.5 mm（138 mil）的范圍內不能布設任何元器件或焊點，以免無法焊接。能否布線視印制板的安裝方式而定（導槽安裝的PCB，由于需要經常插拔一般不要布線，其他方式安裝的PCB 可以布線）。（3）對于吸熱大的器件，在元器件布局時要考慮焊接時的熱均衡性，不要把吸熱多的器件集中放在一處，以免造成爐內局部溫度不均勻。SMD器件的引腳與大面積銅箔連接時，要進行熱隔離處理，如圖2-19為隔熱處理示例。對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，可采用如圖2-20所示方法。圖2-19 隔熱處理示例（4）細間距器件布

16、置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感等）器件布局在Top面，防止掉件。有極性的貼片元器件盡量同方向布置，高器件布置在低矮器件旁時，為了不影響焊點的檢測，一般要求視角小于45，如圖2-21所示。（5）CSP、BGA等面陣列器件周圍需留有2mm禁布區，最佳為5mm禁布區。如果面陣列器件布放在正面（A面），那么其背面（B面）投影范圍內及其投影范圍四周外擴8mm內不能再布放陣列器件，如圖2-22所示。（6）貼片器件之間的距離要符合工藝要求，如圖2-23所示。（7）采用回流焊工藝時，當非傳送邊大于300mm的PCB，較重的元器件盡量不要布局要在PCB的中間，以減輕由插裝器件的重量在焊接過程中對PC

17、B變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的元器件的影響。2.2.5元器件焊盤設計1通孔THD器件焊盤設計（1）孔徑焊盤孔徑一般不小于0.6mm，因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以元器件金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7mm，焊盤孔徑優選選擇0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8 mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm的尺寸。（2）焊盤尺寸焊盤外徑設計主要依據布線密度以及安裝孔徑和金屬化狀態而定；元器件焊盤外徑不能太小也不能太大，如果外徑太小，焊盤就容易在焊接時剝落；但也不能太大，否則

18、焊接時需要延長焊接時間、用錫量太多，并且影響印制板的布線密度。單面板和雙面板的焊盤外徑尺寸要求不同，若焊盤的外徑為D，引線孔的孔徑為d，如圖2-24所示。圖2-24 焊盤尺寸圖（3）焊盤形狀焊盤的形狀有多種，圓形連接盤用得最多，因為圓焊盤在焊接時，焊錫將自然堆焊成光滑的圓錐形，結合牢固、美觀。但有時，為了增加焊盤的粘附強度，也采用島形、正方形、橢圓形和長圓形焊盤。島形焊盤適合于元器件密集固定，元器件的不規則排列的場合。方形焊盤適用于印制板上元器件體積大、數量少且線路簡單的場合。有時為了能在兩個焊盤間布設一條甚至兩條信號線，常把圓形焊盤改為橢圓形焊盤。（4）設計注意事項PCB上元器件安裝跨距大小

19、的設計主要依據元件的封裝尺寸、安裝方式和元器件在PCB上布局而定。圖2-25 焊盤開槽工藝2SMT器件焊盤設計由于表面組裝元器件與通孔元器件有著本質的差別，其焊盤大小不僅決定焊接時的工藝、焊點的強度，也直接影響元件連接的可靠性，所以SMB焊盤有著不同于通孔元器件焊盤的要求，下面簡要介紹部分SMB焊盤設計的原則。2.2.6印制導線布設1印制導線的寬度在確定印制導線寬度時，除需要考慮載流量外，還應注意銅箔在板上的剝離強度，一般取線寬d=(1/32/3)D。如無特殊要求，導線寬度可在0.32.0mm之間選擇，建議優先采用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm規格，其中0.5mm導線寬度主要用

20、于微小型化電子產品。印制電路的電源線和接地線的載流量較大，因此在設計時要適當加寬，一般取1.52.0mm。當要求印制導線的電阻和電感比較小時，可采用較寬的信號線。當要求分布電容比較小時，可采用較窄的信號線。2印制導線的間距導線間距的選擇要根據基板材料、工作環境和分布電容大小等因素來綜合確定。在一般情況下，導線的間距等于導線寬度即可。對微小型化設備，最小導線間距不小于0.4mm。采用浸焊或波峰焊時，導線間距要大一些，采用手工焊接時，導線間距可適當小一些。在高壓電路中，為了防止印制導線間的擊穿將導致基板表面炭化、腐蝕和破裂，間距應適當加大一些。在高頻電路中，導線間距會影響分布電容的大小，也應考慮這

21、方面的影響。3印制導線的形狀（1）在同一印制電路板上的導線寬度(除地線外)盡量一致。（2）印制導線應走向平直，不應有急劇的彎曲和出現尖角，所有彎曲與過渡部分均須用圓弧連接。（3）印制導線應盡可能避免有分支，如必須有分支，分支處應圓滑。（4）印制導線應盡量避免長距離平行，雙面布設的印制導線也不能平行，應垂直或斜交布設。（5）導線通過兩個焊盤之間而不與它們連通的時候，應該與它們保持最大而相等的間距；同樣，導線與導線之間的距離也應當均勻地相等并且保持最大。（6）接地、接電源的走線要盡量短、盡量近，以減少內阻。4.信號線的布設（1）在滿足使用要求的前提下，選擇布線方式的順序為單層-雙層-多層。多層板上

22、各層的走線應互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線對齊或平行。為了測試的方便，設計上應設定必要的斷點和測試點。 （2）為了減小導線間的寄生耦合，在布線時要按照信號的流通順序進行排列，電路的輸入端和輸出端應盡可能遠離，輸入端和輸出端之間最好用地線隔開，同時輸入端還應遠離末級放大回路。（3）兩個連接盤之間的導線布設盡量短，敏感的信號、小信號先走，以減少小信號的延遲與干擾。焊盤與較大面積導電區相連接時，應采用長度不小于0.5mm的細導線進行熱隔離，細導線寬度不小于0.13mm。（4）信號線應粗細一致，這樣有利于阻抗匹配，一般推薦線寬為0.2-0.3mm(8-12mil)。（5）模擬電路的輸入線旁應布設

23、接地線屏蔽；同一層導線的布設應分布均勻；各導線上的導電面積要相對均衡，以防板子翹曲。不同頻率的信號線中間應布設接地線隔開，避免發生信號串擾。（6）高速電路的多根I/O線以及差分放大器、平衡放大器等電路的I/O線長度應相等，以避免產生不必要的延遲或相移。5.地線的布設 （1）公共地線布置在印制電路板的邊緣，以便將印制電路板安裝在機架上。但導線與印制電路板的邊緣應留有一定的距離(不小于板厚)，以提高電路的絕緣性能。（2）為了防止各級電路的內部因局部電流而產生的地阻抗干擾，采用一點接地是最好的辦法。（3）當電路工作頻率在30MHz以上或是工作在高速開關的數字電路中，為了減少地阻抗，常采用大面積覆蓋地

24、線，這時各級的內部元器件接地也應一點接地。（4）為克服這種由于地線布設不合理而造成的干擾，在設計印制電路時，應當盡量避免不同回路的地線分開。即把“交流地”和“直流地”分開、把“高頻地”和“低頻地”分開、把“高壓地”和“低壓地”分開、把“模擬地”和“數字地”分開。（5）公共電源線和接地線盡量布設在靠近板的邊緣，并且分布在板的兩面。多層板可在內層設置電源層和地線層，通過金屬化孔與各層的電源線和接地線連接，內層大面積的導線和電源線、地線應設計成網狀，可提高多層板層間結合力。（6）對于電源地線則走線面積越大越好，可以減少干擾。對高頻信號最好用地線屏蔽，可以提高傳輸效果。6.覆銅設計工藝要求覆銅設計是一

25、種抗干擾的有效方法，需要采用覆銅設計的場合主要有以下兩種：一是同一層的線路或銅分布不平衡或者不同層的銅分布不對稱時，建議采用覆銅設計。二是外層如果有大面積的區域沒有走線和圖形，建議在該區域內鋪銅網格，使得整個板面的銅分布均勻。覆銅網格間的空方格的大小建議采用25mil 25mil，超過25mm（1000 mil）范圍電源區和接地區，為防止焊接時產生銅箔膨脹、脫落現象，一般采用20mil間距網狀窗口或實銅加過孔矩陣的方式，如圖2-39所示。圖2-39 電源和接地的網狀布線7.導線與焊盤的連接方式圖2-45 焊盤出線要求圖2-46 加焊標志2.2.7測試點和孔的設計1.測試點的設計（1）測試點可以

26、是焊盤，也可以是通孔，焊盤作為測試點時直徑為0.91.0mm，并需與相關測試針相匹配。（2）測試點不應設計在板子邊緣的5mm范圍內，測試點原則上應設在同一面上，并注意分散均勻。（3）相鄰的測試點之間的中心距不小于1.46mm，如圖2-47所示。（4）測試點與元件焊盤之間的距離應不小于1mm，測試點不能涂覆任何絕緣層。（5）測試點應覆蓋所有需要測量信號，包括I/O、電源和地等。圖2-47 相鄰的測試點之間的中心距2孔的設計（1）過孔過孔是一種金屬化孔，主要用作多層板層間電路的連接，即在孔的內壁金屬化處理，實現上下兩層之間或與中間層之間連接。圖2-48過孔位置（2） 安裝定位孔安裝定位孔尺寸和定位

27、孔位置如圖2-49所示，孔壁要求光滑，不應有涂覆層，周圍2mm處應無銅箔，且不得貼裝元件。當印制板四周沒設工藝邊時，安裝放置在中心離印制板兩邊距離為5mm，當印制板設有工藝邊時，定位孔與圖像識別標志應設于工藝邊上。圖2-49安裝定位孔尺寸和定位孔位置2.2.8阻焊設計1焊盤的阻焊設計圖2-50焊盤阻焊開窗尺寸2.孔的阻焊設計過孔的阻焊開窗要求正反面均比孔徑略大。金屬化安裝孔阻焊開窗要求正反面禁布區作為阻焊開窗。非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應該與螺釘的安裝禁布區大小一致，定位孔一般是非金屬化定位孔，其正反面阻焊開窗比直徑略大，約大10mil。2.2.9絲印設計1需要絲印的內容絲印的內容包括：“印

28、制板名稱”、“印制板版本”、“元器件序號”、“元器件極性和方向標志”、“條形碼框”、“安裝孔位置代號”、“元器件、連接器第一腳位置代號”、“過板方向標志”、“防靜電標志”、“散熱器絲印”等等。2.需要絲印的場合和位置 （1）印制板名、版本應放置在印制板的Top面上，印制板名、版本絲印在印制板上優先水平放置。（2）元器件、安裝孔、定位孔以及定位識別點都對應的絲印標號，且位置清楚、明確。（3）絲印字符、極性與方向的絲印標志不能被元器件覆蓋。（4）需要安裝散熱器的功率芯片必須絲印，若散熱器投影比器件大，則需要用絲印畫出散熱片的真實尺寸大小。（5）絲印字符串的排列應遵循正視時代號的排序從左至右、從下往

29、上的原則。（6）當印制板設計了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求時，或采用波峰焊接傳送方向有明確時需要標識出傳送方向。3.絲印設計通用要求（1）字符應清晰，不重疊，朝向盡量一致美觀。（2）絲印字體在印制板上水平/垂直放置，不推薦使用傾斜角度。（3）絲印字體大小以方便讀取為原則，以絲印字符高度確保裸眼可見，不與焊盤、基準點重疊為宜。（4）絲印的劃線線寬不應太粗，也不應太細，字符太小造成絲網印刷的困難。（5）標記字符不能上表面貼和元件盤，字符離對應元件不能太遠，以防識別元件編號時產生錯誤。（6）安裝孔、定位空在印制板上的位置代號要明確。臥裝器件在其相應位置要有絲印外形（如臥裝電解電容

30、）。防靜電標識絲印優先絲印在PCB的Top面上。（7）白色是默認的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在印制板鉆孔圖文中說明。2.3項目實施2.3.1項目示例：繪制溫度控制儀電路原理圖和印制板圖繪制2.3.1.1繪制溫度控制儀電路原理圖1.任務要求（1）創建設計數據庫及原理圖文件創建Protel99SE設計數據庫文件，有效文件名為：溫控儀.ddb，在該文件的Documents文件夾中創建原理圖文件，有效文件名為：溫控儀.Sch。（2）繪制溫度控制儀原理圖根據圖2 - 52所示的電路原理圖以及表2-2所列的元器件參數，在文件“溫控儀.SCH”中設計電路原理圖，并按缺省設置進行電氣規則檢測（ERC）。

31、原理圖工作環境設置要求：標準圖紙，大小為C，捕捉柵格為5mil，可視柵格為10mil；圖紙方向為橫向，網格形式為網狀；標題欄格式為Standard，如圖2- 53所示。（3）創建原理圖元件創建一個用戶原理圖元件庫，有效文件名為：自定義元件庫.Lib。根據表2-3和表2-4所列新建元件說明，在該庫內共創建三個原理圖元件，元件名稱分別是ZLG7289、SHUMAGUAN、TL431，網格參數為：Visible10。（4）生成網絡表和元器件清單2.實施過程雙擊新建的原理圖文件“溫控儀.Sch”圖標，即進入原理圖編輯模式，如圖2- 58所示。（3）設置原理圖工作環境設置原理圖工作環境，包括設置圖紙大小

32、、方向，設置格點大小和類型，光標類型等等，大多數參數可以使用系統默認值，也可以根據自己的習慣有選擇地進行設置。下面根據任務一的目標要求來設置原理圖“溫控儀.Sch”工作環境。Document Options對話框執行菜單中的Design/Options命令，在系統彈出Document Options對話框后，選擇Sheet Options選項卡，可以設置圖紙大小、方向、柵格等，如圖2- 59所示。Preferences對話框（4）裝載原理圖元件庫（5）放置元件（6）新建一個元件庫文件“自定義元件庫.Lib”（7）繪制自定義元件7LED-SEG（8）繪制其余自定義元件ZLG7289、TL431（

33、9）放置自定義元件7LED-SEG、ZLG7289、TL431裝載“自定義元件庫.Lib”在資源管理器（Explorer）中，單擊庫文件“溫控儀.ddb”，雙擊原理圖文件“溫控儀.Sch”，選擇Browse Sch選項卡，在Browse選項下方右側下拉按鈕中選擇Libraries，單擊“Add/Remove”按鈕，選擇自制元件庫文件的路徑并添加“自定義元件庫.Lib”。放置自定義元件7LED-SEG、ZLG7289、TL431在自定義元件庫的Browse SchLib面板中，可以從其元件瀏覽區中分別選中這三個自制元件，并拖動到當前原理圖中。（10）元件布局放置好所有元件并編輯好它們的屬性后，為了后面原理圖走線的方便和電路圖的整體美觀，接下來的工作就是將這些堆積的