1、焊接員工焊接員工基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)U40車間主講：吳智明2008-06-18我們的質(zhì)量方針 創(chuàng)新設(shè)計(jì) 精細(xì)制造 全員參與 持續(xù)改進(jìn) 優(yōu)質(zhì)高效 顧客滿意質(zhì)量方針涵義： 以產(chǎn)品創(chuàng)新提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以精細(xì)制造提升產(chǎn)品工藝水平，打造知名的OEM產(chǎn)品制造基地。營(yíng)造一個(gè)全員共同參與改進(jìn)、創(chuàng)新的環(huán)境，充分激發(fā)每個(gè)員工的積極性和責(zé)任感，不斷對(duì)公司的產(chǎn)品、工藝技術(shù)及整體管理質(zhì)量體系進(jìn)行改進(jìn)。始終注重產(chǎn)品的安全性與合法性要求，堅(jiān)持質(zhì)量第一，顧客至上，保質(zhì)保量提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，從而最終贏得顧客滿意。焊接工程一一焊接工程的種類焊接分為自動(dòng)焊接和人工焊接兩種1自動(dòng)焊接DIP又稱為波峰焊2人工焊接分為人工手動(dòng)焊接和浸焊

2、3人工手動(dòng)焊接是一門集技巧、技術(shù)于一體的學(xué)問是電器制造工藝中一個(gè)極其重要的環(huán)節(jié)。它必須由判斷力強(qiáng)、技術(shù)全面的人員擔(dān)任。二烙鐵烙鐵是我們?nèi)斯な謩?dòng)焊接使用的工具，它的好壞關(guān)系到焊點(diǎn)的好壞。1烙鐵的種類(1)按功率分為低溫烙鐵高溫烙鐵和恒溫烙鐵。A低溫烙鐵通常為30W40W60W等主要用于普通焊接。B高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵主要用于大面積焊接例如電源線的焊接等。C恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵(溫控烙鐵可以調(diào)節(jié)溫度)溫控烙鐵主要用于IC或多腳密集組件的焊接恒溫烙鐵則主要用于CHIP組件的焊接。(2) 按烙鐵頭分為尖嘴烙鐵斜口烙鐵刀口烙鐵。 A尖嘴烙鐵用于普通焊接。 B斜口烙鐵主要用于

3、CHIP組件焊接。 C刀口烙鐵用于IC或者多腳密集組件的焊接。3烙鐵的正確使用烙鐵的正確使用 (1)烙鐵的握法 A低溫烙鐵手執(zhí)鋼筆寫字狀。 B高溫烙鐵手指向下抓握。 (2)烙鐵頭與PCB的理想角度為45。 (3)烙鐵頭需保持干凈。 (4)使用時(shí)嚴(yán)禁用手接觸烙鐵發(fā)熱體。 (5)使用時(shí)嚴(yán)禁暴力使用烙鐵(例如用烙鐵頭敲擊硬物等） (6)內(nèi)熱式電烙鐵有五個(gè)組成部分：烙鐵頭、烙鐵芯、連接桿、手柄、電源線和插頭。由于發(fā)熱芯子裝在烙鐵頭里面，故稱為內(nèi)熱式電烙鐵。 焊接的五步驟是a、擦拭烙鐵頭 b、加熱源于焊點(diǎn) c、 加焊錫 d、移去錫絲 e、移去熱源；4、使用電烙鐵的原則 a、不可敲打、重摔； b、不可用力

4、拉電源線； c、經(jīng)常清洗； d、檢查電源線脫線、破皮； e、有無不吃錫或變形； f、電烙鐵在使用一段時(shí)間后，應(yīng)及時(shí)去掉電烙鐵頭氧化物再重新使用； g、電烙鐵使用時(shí)，應(yīng)始終保持烙鐵頭部掛錫；5、延長(zhǎng)烙鐵頭的使用壽命：a、盡量使用低溫焊接； b、勿施壓過大；c、經(jīng)常保持烙鐵頭上錫；d、保持烙鐵頭清潔即及時(shí)清理氧化物；e、選用活性低的助焊劑；f、把烙鐵放在烙鐵架上g、選擇合適的烙鐵頭；h、短而粗的烙鐵頭傳熱較細(xì)而長(zhǎng)的烙鐵頭快，而且比較耐用；四海棉四海棉 1海棉含水量的標(biāo)準(zhǔn)： 將海棉泡入水中取出后對(duì)折握住海棉稍施加力使 水不倒流出為準(zhǔn)。 2海棉含水量不當(dāng)?shù)暮蠊簳?huì)使烙鐵頭在擦拭時(shí)溫度變化大 第一會(huì)導(dǎo)致

5、烙鐵頭的使用壽命縮短 第二會(huì)導(dǎo)致溫蝶戀花降低后升溫慢直接影響焊接質(zhì)量及時(shí)間的浪費(fèi)。 3當(dāng)我們拿到新海棉時(shí)應(yīng)在中間剪開一個(gè)缺口作用為將烙鐵上的殘錫刮掉。 五五焊點(diǎn)好壞判斷的標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)好壞判斷的標(biāo)準(zhǔn):飽滿光滑與PCB充分接觸與組件腳完全焊接且成圓錐狀。 六六標(biāo)準(zhǔn)焊接的必要因素 1PCB板材。 2銅箔面的付錫程度。 3烙鐵的溫度。 4焊接的方法。 5焊錫的質(zhì)量。 6助焊劑所占比例。 7對(duì)焊接程度的正確判斷。 七、焊接工藝的基本要求 焊接：連接電子元器件的主要方法，是利 用加熱或采用其他措施，使兩種金屬之間原子的殼層起作用（相互擴(kuò)散），依靠?jī)?nèi)聚力使金屬牢固地結(jié)合在一起。 焊接時(shí)加錫時(shí)間為13秒，錫的長(zhǎng)度

6、以24cm為宜； 八、良好焊接點(diǎn)必須具備的基本要求：八、良好焊接點(diǎn)必須具備的基本要求： a、良好的電氣性能； b、一定的強(qiáng)度； c、焊點(diǎn)上的焊料要適當(dāng)； d、焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好的光澤； e、焊接點(diǎn)不應(yīng)有毛刺、空隙等不良現(xiàn)象； f、焊點(diǎn)表面必須清潔； 九、形成良好焊接點(diǎn)的條件：形成良好焊接點(diǎn)的條件： a、被焊接的金屬應(yīng)具有良好的可焊性； b、被焊接的金屬表面應(yīng)清潔； c、助焊劑的使用要適當(dāng)； d、焊料的成分與性能要適應(yīng)焊接要求； e、焊接要有適合的溫度； f、焊接時(shí)間要適當(dāng)；十十影響焊點(diǎn)好壞的因素。影響焊點(diǎn)好壞的因素。 1焊錫材料。 2烙鐵的溫度。 3工具的清潔 4焊點(diǎn)光亮度。十一焊接過程中常出現(xiàn)

7、的不良十一焊接過程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及修正方法現(xiàn)象及修正方法 1 1缺焊缺焊焊點(diǎn)焊錫量少如圖 缺焊 修正方法追加焊錫 2 2空焊空焊組件腳懸空于PCB空中使銅箔和組件腳互不接觸如圖 空焊 修正方法追加焊錫 3 3假焊假焊: :(又稱包焊)其現(xiàn)象有兩種(1)焊點(diǎn)量大完全覆蓋組件腳看不出組件腳的形狀位置。(2)焊點(diǎn)是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙。如圖 假焊 修正方法去掉多余的焊錫。4 4短路短路常見現(xiàn)象有兩個(gè)不相連的錫點(diǎn)連在一起或組件腳連在一起如圖 修正方法劃開短路點(diǎn)5 5、虛焊、虛焊 產(chǎn)生原因：被焊件未完全形成金屬化合 物。如：焊點(diǎn)毛刺、空隙、沒有光澤、沒有填滿焊盤等 處理方法：重新加

8、熱焊過，使焊點(diǎn)光滑，填滿焊盤6、漏件 產(chǎn)生原因：被焊件掉落或因某些原因漏裝漏貼 處理方法：找出同規(guī)格的被焊件焊上7、焊料過多 產(chǎn)生原因：容易碰到相鄰的器件引腳，引起碰焊或虛焊 處理方法：用干凈電烙鐵沾上些助焊劑，把多余的焊料吸掉8、安裝不到位 處理方法：加熱器件引腳焊點(diǎn)，將器件調(diào)整到位。用焊接步驟進(jìn)行重新焊接9、氣孔 處理方法：用焊接步驟進(jìn)行重新焊接10、元器件裝反 處理方法：用熱風(fēng)焊塑槍將元件拆起，后重新安裝十二焊錫的三個(gè)重要條件十二焊錫的三個(gè)重要條件 1表面的清潔。 2適當(dāng)?shù)募訜帷?3適當(dāng)?shù)纳襄a量。十三松香的作用十三松香的作用 1去除金屬表面氧化物。 2在加熱的過程中防止氧化。 3降低錫膏的表面張力，使溶化了的錫膏能夠濕潤(rùn)在機(jī)板的銅箔上。 十四常用電子組件的字母代號(hào)與符號(hào)表示十四常用電子組件的字母代號(hào)與符號(hào)表示 元件名稱字母代號(hào)PCB符號(hào)表示元件名稱字母代號(hào)PCB