1、華為技術有限公司企業技術標準Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB(HDI)檢驗標準2004年11月16日發布2004年12月01日實施華為技術有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版權所有侵權必究Allrightsreserved密級：秘密Q/DKBA3178.2-2004目次前言41 范圍61.1 范圍61.2 簡介61.3 關鍵詞62 規范性引用文件63 術語和定義64 文件優先順序75 材料要求75.1 板材75.2 銅箔75.3 金屬鍍層86 尺寸要求86.1 板材厚度要求及公差86.1.1 芯層厚度要求及公差86.

2、1.2 積層厚度要求及公差86.2 導線公差86.3 孔徑公差86.4 微孔孔位97 結構完整性要求97.1 鍍層完整性97.2 介質完整性97.3 微孔形貌97.4 積層被蝕厚度要求107.5 埋孔塞孔要求108 其他測試要求108.1 附著力測試109 電氣性能119.1 電路119.2 介質耐電壓1110 環境要求1110.1濕熱和絕緣電阻試驗1110.2 熱沖擊(Thermalshock)試驗1111 特殊要求1112 重要說明112022-02-23版權所有，未經許可不得擴散第3頁,共11頁Page5,Total11前言本標準的其他系列規范：Q/DKBA3178.1剛性PCB檢驗標準

3、Q/DKBA3178.3柔性印制板（FPC）檢驗標準與對應的國際標準或其他文件的一致性程度：本標準對應于“IPC-6016QualificationandPerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect（HDI）LayersorBoards”本標準和IPC-6016的關系為非等效，主要差異為：依照華為公司實際需求對部分內容做了補充、修改和刪除。標準代替或作廢的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）檢驗標準與其他標準或文件的關系：上游規范Q/DKBA3061單面貼裝整線工藝能力Q/DKBA3062單面混裝整

4、線工藝能力Q/DKBA3063雙面貼裝整線工藝能力Q/DKBA3065選擇性波峰焊雙面混裝整線工藝能力DKBA3126元器件工藝技術規范Q/DKBA3121PCB基材性能標準下游規范Q/DKBA3200.7PCBA板材表面外觀檢驗標準Q/DKBA3128PCB工藝設計規范與標準前一版本相比的升級更改的內容：相對于前一版本的變化是修訂了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔徑公差要求、鍍銅厚度、熱沖擊條件等，增加了微孔形貌、積層被蝕厚度要求等。本標準由工藝委員會電子裝聯分會提出。本標準主要起草和解釋部門：工藝基礎研究部本標準主要起草專家：工藝技術管理部：居遠道（24755），手機業務部：成英華（

5、19901）本標準主要評審專家：工藝技術管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、張壽開（19913）、李英姿（0181）、張源（16211）、黃明利（38651），手機業務部：丁海幸（14610），采購策略中心：蔡剛（12010）、張勇（14098），物料品質部：宋志鋒（38105）、黃玉榮（8730），互連設計部：景豐華（24245）、賈榮華（14022），制造技術研究部總體技術部：郭朝陽（11756）密級：秘密Q/DKBA3178.2-2004本標準批準人：吳昆紅本標準所替代的歷次修訂情況和修訂專家為標準號主要起草專家主要評審專家Q/DKBA3178.2-2003

6、張源（16211）、賈可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、張壽開（19913）、蔡剛（12010）、黃玉榮（8730）、李英姿（0181）、董華峰（10107）、胡慶虎（7981）、郭朝陽（11756）、張銘（15901）Q/DKBA3178.2-2001張源（16211）、周定祥（16511）、賈可（15924）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、陳普養（2611）、張珂（8682）、胡慶虎（7981）、范武清（6847）、王秀萍（4764）、邢華飛（14668）、南建峰（15280）2022-02-23版權所

7、有，未經許可不得擴散第5頁,共11頁Page7,Total11高密度PCB(HDI)檢驗標準1范圍1.1范圍本標準是Q/DKBA3178PCB檢驗標準的子標準，包含了HDI制造中遇到的與HDI印制板相關的外觀、結構完整性及可靠性等要求。本標準適用于華為公司高密度PCB(HDI)的進貨檢驗、采購合同中的技術條文、高密度PCB(HDI)廠資格認證的佐證以及高密度PCB(HDI)設計參考。1.2簡介本標準針對HDI印制板特點，對積層材料、微孔、細線等性能及檢測要求進行了描述。本標準沒有提到的其他條款，依照Q/DKBA3178.1剛性PCB檢驗標準執行。1.3關鍵詞PCB、HDI、檢驗2規范性引用文件

8、下列文件中的條款通過本規范的引用而成為本規范的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內容)或修訂版均不適用于本規范，然而，鼓勵根據本規范達成協議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規范。序號編號名稱1IPC-6016HDI層或板的資格認可與性能規范2IPC-6011PCB通用性能規范3IPC-6012剛性PCB資格認可與性能規范4IPC-4104HDI和微孔材料規范5IPC-TM-650IPC測試方法手冊3術語和定義HDI：HighDensityInterconnect,高密度互連，也稱BUM(Build-upMultilay

9、er或Build-upPCB)，即積層法多層板。積層互聯通常采用微孔技術，一般接點密度130點/in2，布線密度在117in/in2。圖3-1是HDI印制板結構示意圖。Core:芯層，如圖3-1，HDI印制板中用來做內芯的普通層。密級：秘密Q/DKBA3178.2-2004RCC：ResinCoatedCopper,背膠銅箔。LDP：LaserDrillablePrepreg，激光成孔半固化片。Build-upLayer：積層，如圖3-1，疊積于芯層表面的高密互聯層，通常采用微孔技術。Microvia:微孔，孔直徑W0.15mm的盲孔或埋孔。TargetPad:如圖3-1，微孔底部對應Pad。

10、CapturePad：如圖3-1，微孔頂部對應Pad。BuriedHole:埋孔，如圖3-1，沒有延伸到PCB表面的導通孔。CureBuricJViiiIM/Cay.:.jrf?2022-02-23版權所有，未經許可不得擴散第11頁,共11頁Page11,Total11Micr't)vifiThii.Guruti'.jiJr.jj)LuycrSc?1c:tjrMasri圖3-1HDI印制板結構示意圖4文件優先順序當各種文件的條款出現沖突時，按如下由高到低的優先順序進行處理: 印制電路板的設計文件(生產主圖)已批準(簽發)的HDI印制板采購合同或技術協議 本高密度PCB(HDI)

11、檢驗標準已批準(簽發)的普通印制板采購合同或技術協議剛性PCB檢驗標準IPC相關標準5材料要求本章描述HDI印制電路板所用材料基本要求。5.1板材缺省芯層材料為FR-4，缺省積層材料為RCC；在滿足產品性能前提下，積層材料也可米用106(FR-4)、1080(FR-4)及LDP材料。以上材料均需滿足華為Q/DKBA3121PCB基材性能標準性能要求。5.2銅箔包括RCC銅箔與芯層板銅箔，主要性能缺省指標如下表:表5.2-1銅箔性能指標缺省值特性項目銅箔厚度品質要求RCC1/2Oz；1/3Oz抗張強度、延伸率、硬度、MIT耐折性、彈性系數、質量電阻系數、表面粗樽a,參考Q/DKBA3178.1剛

12、性PCB檢驗標準。芯層板銅箔與普通PCB相冋5.3金屬鍍層微孔鍍銅厚度要求:表5.3-1微孔鍍層厚度要求鍍層性能指標微孔最薄處銅厚三12.5um6尺寸要求本節描述HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包括板材、導線、孔等。尺度特性需用帶刻度的三30倍的放大系統作精確的測量和檢驗。6.1 板材厚度要求及公差6.1.1 芯層厚度要求及公差缺省板材為FR-4覆銅板，其厚度要求及公差要求依據Q/DKBA3178.1剛性PCB檢驗標準。6.1.2 積層厚度要求及公差缺省積層介質為6580um的RCC,壓合后平均厚度240um，最薄處230um。若設計文件規定積層厚度，其厚度公差依據Q/DKBA3178.1剛

13、性PCB檢驗標準。6.2 導線公差導線寬度以線路底部寬度為準。其公差要求如下表所示:表6.2-1導線精度要求線寬公差3mils±0.7milsN4mils土20%6.3孔徑公差表6.3-1孔徑公差要求類型孔徑公差備注微孔±0.025mm微孔孔徑為金屬化前直徑。如下圖“A”機械鉆孔式埋孔±0.1mm此處“孔徑”指成孔孔徑其他類型參考Q/DKBA3178.1剛性PCB檢驗標準圖6.3-1微孔孔徑示意圖6.4微孔孔位微孔允許與TargetPad及CapturePad相切，但不允許破盤。圖6.4-1微孔孔位示意圖7結構完整性要求結構完整性要求需在熱應力(Thermalst

14、ress)試驗后進行，熱應力試驗方法：依據IPC-TM-650-2.6.8條件B進行。除非特殊要求，要經過5次熱應力后切片。金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進行，垂直切片至少檢查3個孔。金相切片的觀察要求在100X±5%的放大下進行，評判時在200X±5%的放大下進行，鍍層厚度小于1um時不能用金相切片技術來測量。7.1鍍層完整性1 金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物；2 微孔底部和TargetPad之間不允許出現未除盡的膠渣或其他雜質。7.2介質完整性測試后無剝離、氣泡、分層、軟化等現象。7.3微孔形貌1微孔直徑應滿足：B20.5XA

15、密級：秘密Q/DKBA3178.2-2004圖7.3-1微孔形貌（注：A微孔頂部電鍍前直徑；B微孔底部電鍍前直徑。）2微孔孔口不允許出現“封口”現象：圖7.3-2微孔孔口形貌7.4積層被蝕厚度要求若采用LargeWindows方式，積層介質在工藝過程中（如Desmear）被蝕厚度HWlOum。圖7.4-1積層被蝕厚度7.5埋孔塞孔要求埋孔不能有可見空洞，凸、凹現象不能影響介質厚度的要求。8其他測試要求8.1附著力測試表8.1-1附著力測試要求序號測試目的測試項目測試方法性能指標備注1綠油附著力膠帶測試同剛性PCB檢驗標準同剛性PCB檢驗標準，且不能需關注BGA塞孔區露銅2金屬和介質附著力剝離強

16、度(PeelStrength)IPC-TM-6502.4.8三5Pound/inch3微孔盤浮離(Liftlands)熱應力測試(ThermalStress)IPC-TM-6502.6.8條件B5次測試后無盤浮離現象4表面安裝盤和NPTH孔盤附著力拉脫強度測試(BondStrength)IPC-TM-650-2.4.21.1三2kg或2kg/cm29電氣性能9.1電路絕緣性：線間絕緣電阻大于10MQ；測試用的網絡電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網絡間飛弧；最小測試電壓240V。9.2介質耐電壓依照IPC-TM-650-2.5.7進行測試，要求耐壓1000VDC,且在導體間沒有閃光、火花或擊穿。10 環境要求10.1 濕熱和絕緣電阻試驗依照IPC-TM-650-2.6.3進行測試，經過濕熱加壓環境后，絕緣電阻2500MQ。10.2 熱沖擊(Thermalshock)試驗依照IPC-TM-650-2.6.7.2進行測試，默認條件為TestConditionD,溫度循環為一55+125°C,樣片的電氣性能首先要滿足要求；測試結果要求導體電阻變化W10%。11 特殊要求HDI印制板若有其他特殊要求時，如Outgassing、有機污染(Organiccontamination)、抗菌(Fungusr