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1、CPU的外部結構臺式機的CPU外觀和結構都非常的相似，從外部結構看主要由兩個部分組成：一個是內核，還有一個是基板。下圖是CPU的外部機構：三角防安反標記觸點（CPU與主板的接口） 圖2-2 CPU外部結構（速龍 Phenom）CPU內核集成顯卡、集成內存控制器 圖2-3 CPU內核外觀（酷睿i3）1. CPU核心目前絕大多數CPU都采用了一種翻轉內核的封裝形式，也就是說平時我們所看到的CPU內核其實是這顆硅芯片的底部，它是翻轉后封裝在陶瓷電路基板上的，這樣的好處是能夠使CPU內核直接與散熱裝置接觸。這種技術也被使用在當今絕大多數的CPU上。而CPU核心的另一面，也就是被蓋在陶瓷電路基板下面的那

2、面要和外界的電路相連接。現在的CPU都有以千萬計算的晶體管，它們都要連到外面的電路上，而連接的方法則是將每若干個晶體管焊上一根導線連到外電路上。CPU內核的工作強度很大，發熱量也很大，同時又非常脆弱，所以為保護和散熱核心，上面都要加裝一個金屬蓋，金屬蓋上安裝散熱器和風扇。CPU的核心是鋪設在銅或者導體上的數以千萬計的晶體管，他們在外加電場通電或斷電，如同開關，從而形成0和1的數字信號，這種數字信號就是計算機中最小的bit，下圖是內核在紫外線照射形成的的電路圖：圖2-4 Intel 四核處理器核心內部電路（X射線透視）2. CPU的基板（PCB板）CPU基板就是承載CPU內核用的電路板，它負責內

3、核芯片和外界的一切通訊。內存、主板等實用印刷電路的設備都會使用到PCB板，在它上面，有我們經常在電腦主板上見到的電容、電阻，以及CPU與主板連接的接觸點、各種接口。比較早期的CPU基板都是采用陶瓷制成的，目前都轉用了有機物制造（PCB板），它能提供更好的電氣和散熱性能。 CPU內核和CPU基板之間往往還有填充物，填充物的作用是用來緩解來自散熱器的壓力以及固定芯片和電路基板，由于它連接著溫度有較大差異的兩個方面，所以必須保證十分的穩定，它的質量的優劣有時就直接影響著整個CPU的質量。3. CPU的編碼每一款CPU的正面都印有一個編號。這個編號是CPU廠商在生產CPU過程中給CPU所編的唯一號碼，

4、就像人的身份證一樣。CPU的編號有特定的含義，這一串號碼分別對CPU主頻、前端總線頻率、二級緩存、封裝、工作電壓、生產日期等內容進行了說明。市場上常有通過打磨編碼以舊充新、以次充好。INTEL的CPU編號規則如下：圖2.5 INTEL奔騰4處理器編號4. CPU的接口微型計算機的各個配件都是通過某個接口與主板連接的，例如AGP顯示卡是通過AGP接口于主板連接，聲卡通過PCI接口連接。CPU也不例外，CPU的接口有針腳式、引腳式、卡式、觸點式等。現在CPU的接口都是觸點式接口。 下圖展示了各種接口類型：圖2.6 CPU的各種接口類型接口的發展也隨著CPU的發展而發展。CPU接口類型不同，在針腳數、體積、形狀都有變化，所以主板上的CPU插槽不能和接口類型不同的CPU互相接插。目前主流的CPU接口有INTE

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