1、OSRAM2017年異常總結制作人：制作人： 易光虹易光虹enta Lighting company limited目錄/Contents2017年異常總結2017改善總結02012018計劃03052017年異常分析04總結計劃目標 本計劃將以首件出錯生產批量不良改善為主，籍此提高工廠的生產良率，降低成本，減少這方面不良的投訴，為將來進一步的品質改善或者其他項目的改進提供有效的經驗模式。主要的工作： 此外通過計劃對公司基層干部、工藝改善關于品質改善方面進行較系統的實際訓練，提高其技能水平，使公司形成各部門互動解決實際問題的模式現狀統計制程不良統計2017年SMT不良統計（前三項不良統計）檢驗

2、數量合格數不良率不良分類燈珠偏位 IC偏位ICL連錫其他47969966071.377%0.259%0.553%0.322%0.243%0.259%0.553%0.322%0.243%SMT爐后不良統計燈珠偏位IC偏位ICL連錫其他2017年成品不良數據統計（主要不良統計）檢驗數量不合格數 不良率不良分類燈不亮絲印不良臟污焊盤偏位 其他4796998946 1.87% 0.768%0.378%0.250%0.019%0.45%0.768%0.378%0.250%0.019%0.45%成品檢驗不良分類燈不亮絲印不良臟污焊盤偏位其他1.OSRAM問題點統計2.前三項不良統計SMT不良改善燈珠不亮原

3、因分析1、經使用顯微鏡觀察部分燈珠，發現有IC、燈珠移位現象導致燈珠不亮；2、部分燈珠虛焊導致燈珠不亮，經對刷錫膏FPC板檢驗1000pcs，發現有7pcs錫膏偏移3、觀察50pcs 不良品中部分不良品為IC連錫導致燈不亮（見圖1）4、IC連錫經觀察1000pcs未過爐FPC 發現有3pcs IC貼片偏移導致IC過爐后連錫長期對策：1、針對燈珠、IC移位、IC連錫改善見下一項改善方案2、SMT印刷錫膏后對FPC板進行檢查，發現不良品超出品質標準時對刷錫膏設備進行調試，IPQC 1H/次巡檢刷錫高品質，確保刷錫膏無偏移現象，異常及時調機；SMT不良改善燈珠、IC偏移原因分析1、經使用顯微鏡觀察偏

4、位IC，未發現IC、燈珠有撞擊痕跡，IC引腳焊點、燈珠焊盤沒有變形現象，且錫點光亮沒有刮動痕跡，PCB板及IC腳位附近干凈，可排除IC貼片完成后因作業過程中外力撞擊及維修后導致偏位原因，分析為PCB板未過回流焊前端造成；2、排查刷好錫膏FPC板發現有部分錫膏印刷偏移，經對鋼網與板核對，發現部分FPC與鋼網不匹配導致3、觀察500pcsFPC 目視發現FPC有部分6pcs有壓痕，導致FPC板不平整，貼片時對鋼網會有誤差產生不良（見圖一）長期對策：1、針對來料FPC板來料異常通知供應商進行改善（改善方案待評估執行）2、SMT印刷錫膏時對FPC板進行檢查，對于有起拱FPC板進行手動對鋼網確保每個錫點

5、能飽滿刷錫（臨時對策）；3、IPQC 1H/次對刷錫膏FPC板進行巡檢，確保無刷錫FPC 設備導致偏移流出4、持續對元件偏移進行改善，請見后續品質改善計劃成品不良改善絲印偏移（燈珠覆蓋LOOG）原因分析1、發生原因：因PCB板印刷絲印工序，定位時采用兩點同邊定位，導致刮刀在一定壓力下絲印移動時，產品位移，最終導致整體字符偏移（見下圖1）；2、流出原因： 文字印刷偏位標準為+/-0.3mm公差，工程設計沒有給出實際的上下限目視可見的相應標示，QC只憑目視檢查導致不良不能及時發現流入客戶端。3、IQC來料檢驗，檢查絲印狀態時，未檢查確認燈珠貼片后是否遮擋LOGO，導致絲印偏的PCB板流入生產；改善

6、措施： 1、工藝改善：使用三PIN針定位系統進行產品定位（見下圖2），增加PCB板牢固性；優化設計：PCB板板邊增加文字設計0.25mm公差范圍對位標示線，員工只需目視檢查印刷文字線在標記以內則OK（見下圖3）；將OSRAM LOGO尺寸按比例縮小。2、IQC來料檢驗時，使用尺寸標準范圍菲林，確認絲印LOGO是否超出范圍，IPQC、QA檢驗時，再次核查確認PCB板絲印狀態3、制程全檢對于絲印部分增加到檢驗標準中，按照檢驗標準執行追蹤結果： 2月份-3月生產產品無相同異常圖1：定位PIN針單邊兩點定位，PCB板絲印時會有偏移現象成品不良改善管內異物原因分析1、發生原因：一、輕壓套管擠壓異物（見下

7、圖1），顯微鏡下觀察異物狀態，發現異物已粉碎（見下圖2）二、解剝套管，顯微鏡下觀察異物及PCB板焊點狀態，發現異物與PCB板松香缺口形狀一致（見下圖3、4）經分析此異物為松香殘留導致2、流出原因： 1、.松香為清脆、易碎、固化不變形性質，焊接時松香過多，當燈條卷盤后彎曲，松香不會跟著燈條一起彎曲，造成焊點上松香脫落至套管內；改善措施： 2、天氣轉涼，空氣過于干燥，造成松香韌性差，燈條彎曲使松香脫落；長期對策：1.更換錫線，找尋合格錫線替換目前使用錫線，使燈帶上無松香殘留（目前錫線已經到達我司待驗證）TC點缺失原因分析1、發生原因： 1.IQC 在來料檢驗時未按照品質部來料檢驗規范進行作業，未完

8、整核對樣品、圖紙，導致來料不良FPC板批量流到生產線，產品批量返工 2.生產過程：生產首件確認時未按照樣品進行每項核對，就對首件判定OK，未按照制程檢驗規范核對樣品，導致批量不良產生 3.此批異常屬于供應商來料異常，供應商在生產時因在覆膜時將”TC“點覆蓋導致此異常發生 4.FPC板供應商工程部在對FPC板優化過程中失誤將TC 點焊盤刪除，審核人員未對FPC板進行全面審核，只對優化部分進行審核導致異常流出二、改善對策1.來料過程：由SQE重新制定檢驗標準“針對性VIP客戶專項檢驗標準，檢驗報表修改”，避免作業人員操作時按照其內容執行無遺漏操作或檢驗不徹底登現象。已完成（FPC、標簽）SQE對與

9、IQC平時作業方式進行監督、稽核確認作業方式是否合理，按照規定執行，品質經理每天不定時進行現場稽核對于來料檢驗樣品進行整理，歸類，建立電子檔案，便于查找供應商對此異常進行流程改善 1.優化資料時按照訂單變更流程執行，并做好相關記錄； 2.規范工程部審核流程，必須進行全方位審核，并對優化FPC板重新送樣、簽樣；2017年度改善總結1.經公司各部門同事、OSRAM客戶人員對我司支持及供應商積極配合已完成4個項目改進（見下一頁品質部改善計劃表）2.通過2017年持續改善，使燈帶性能不良（燈不亮）以及顧客投訴不良問題得以最大程度的改善（見圖一）3.通過生產OSRAM訂單對我司接觸，我司學習到了針對問題

10、從小預防；對于問題點究根結底；詳細分析從根本上解決問題點4.同時2017年還有多個異常并未得到改善，2018年針對性進行持續改善，降低公司成本，使客戶對毅寧亮品質得到客戶認可5.2018年對于質量控制以過程控制為主持續改善，具體改善計劃（請見后部分2018年度計劃）6.28%2%0.00%1.00%2.00%3.00%4.00%5.00%6.00%7.00%改善前改善后計劃完成燈不亮改善目標6.28%1.5%0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%改善前改善后實際完成燈不亮不良確實降低了確實降低了!2017年度改善總結品質部2018年度計劃1.將品質部人員進行優化，對崗位職責進行明確

11、人、明確目標（具體明細請見附件品質部組織架構圖及崗位職責2.1-3月完成對品質系統流程建立，重新規劃；3. 對品質人員每月進行培訓，增加人員品質管控能力，請見品質部培訓計劃4. 加強品質部與研發對接力度，減少目前樣品承認異常頻發、標準不明確、承認資料欠缺等問題點5. 改變來料異常處理方式，由原來發生異常評審結論 變更為發生異常原因分析評審結論（物料處理方式）協助供應商改善稽核供應商結案（見異常處理流程）6. 改變品質異常處理方式，對于異常進行分析跟蹤異常培訓異常展開驗證結論7. 4-9月對于ISO 系統進行公司運行逐步驗證，使其規范化；8. 3月開始對于品質人員優化，減少部門人員離職率；9.

12、對于品質部質量數據分析，達成品質部目標；10. ISO 體系維護，運行確認；11. 對于新產品試驗、驗證進行確認，根據結果早開會議檢討。品質工作計劃序序號號任務名稱任務名稱責任部門責任部門完成時間完成時間相關文件相關文件/ /記記錄錄1品質流程改善品質流程改善品質部4月檢驗規范/流程2對品質系統架構完善對品質系統架構完善/ /人員招聘人員招聘品質部3月組織架構圖3品質部相關培訓品質部相關培訓生產/品質按公司培訓計劃培訓記錄4增加樣品管理系統增加樣品管理系統品質部3月樣品統計記錄5ISO ISO 體系運行推行體系運行推行品質/各部門4-9月品質改善工作計劃品質總結 1不能等待異常發生時在進行救火撲滅不能等待異常發生時在進行救火撲滅 2不良出現不單單是一個原因造成，