1、 玻纖布上下游 一、覆銅板的概念 （一）、覆銅板的定義 將增補材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔， 經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓 板（Copper Clad Laminate，CCL），簡稱覆 銅板。它用于制作印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。 上述單、雙面覆銅板，以及多層PCB用內(nèi)芯覆銅板、粘 結(jié)片都是PCB基板材料。其中粘結(jié)片，是指預浸一種樹脂 并固化至半固化階段，可起粘結(jié)作用的薄片材料，因此也 稱作半固化片（prepreg，簡稱PP）。 （二）、覆銅板的分類 1.按覆銅板的機械剛性劃分：可分為剛性覆銅板 （硬板）和撓性覆銅板（軟板）。 2.按照不

2、同絕緣材料、結(jié)構(gòu)劃分：可分為有機樹 脂類覆銅板、金屬基（芯）覆銅板、陶瓷基覆 銅板。 3.按照覆銅板的厚度劃分：可分為厚板和薄板。一 般將介質(zhì)層厚度小于0.8mm的覆銅板稱為薄板（IPC標準為0.5mm） 4.按增強材料劃分：常用的不同材料的剛性有機 樹脂覆銅板有三大類：玻纖布基覆銅板（如： FR-4）、紙基覆銅板（如：FR-1）和復合基覆銅 板（如：CEM-1、CEM-3等）。 5.按采用的絕緣樹脂劃分：主樹脂是某種樹脂， 該覆銅板就稱為某樹脂板。 6.按照阻燃等級劃分：按照UL標準，阻燃等級分 為非阻燃覆銅板和阻燃型覆銅板。 7.按覆銅板的某些性能劃分： （1、）高Tg板 玻璃化溫度（Tg

3、）是描述絕緣材料達到某一 溫度后由玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)（高彈態(tài)），此時的溫度 稱為玻璃化溫度。 一般絕緣材料當溫度在Tg以上時，許多性能發(fā)生急劇 變化。因此Tg越高，材料介質(zhì)原有各種性能的穩(wěn)定性越 好。另一方面，具有高Tg的材料，一般比低Tg的材料具 有較好的尺寸穩(wěn)定性和機械強度保持率，加之該優(yōu)良性 能可在更大溫度范圍內(nèi)保持，這對制造高密度，高精度 高可靠性細線條的PCB是很重要的。 Tg是衡量、表征一些玻纖布基覆銅板耐熱性的重要項 目。但對于紙基和復合基覆銅板來說，用Tg衡量它們的 耐熱性不適用。 （2、）高介電性能板 對覆銅板的介電性能（一般指介電 常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切）要求有一般要求和更高

4、要求的區(qū) 別。 （3、）抗輻射板 該板要求經(jīng)一定劑量的某種射線（、r 射線等）輻射一定時間后，仍保持某些方面的性能要求。 （4、）高CTI板 覆銅板的漏電起痕是指其蝕刻掉銅箔后 的絕緣層表面在電場和電解液的聯(lián)合作用下逐漸形成碳化 導電通道，使之喪失絕緣性能的現(xiàn)象。 (5、）低膨脹系數(shù)板 (6、）環(huán)保型覆銅板 主要指無鹵、無銻化阻燃覆銅板。其 “無鹵”定義：根據(jù)JPCA-ES-0011999標準規(guī)定：采用 離子色譜分析法，能夠滿足“氯含量小于0.09%，溴含量 小于0.09%”的條件者，就可定為無鹵化覆銅板。 生產(chǎn)該覆銅板需要專門的機臺和管道。 (7、）紫外光遮蔽型覆銅板 該覆銅板的紫外線透過率

5、小于 0.4%。我司生產(chǎn)的覆銅板都屬于紫外光遮蔽型覆銅板 。 (8、）層積法多層板基板材料 指適合生產(chǎn)HDI（高密度互 聯(lián)）多層板制造用的絕緣材料。 （三）、生產(chǎn)覆銅板的工藝流程 疊置組合壓合 上膠 檢驗 裁切 調(diào) 膠 覆銅板 樹 脂 D M F 雙 氰 胺 半固化片 玻纖布 分解裁切 2、CCL調(diào)膠工藝流程 桶裝桶裝 樹脂樹脂 桶裝桶裝 溶劑溶劑 固化固化 劑劑 促進促進 劑劑 測測SG1測測SG2 靜置槽靜置槽 調(diào)膠槽調(diào)膠槽 溶解槽溶解槽 主樹脂主樹脂 3、CCL上膠工藝流程 玻纖布發(fā)送區(qū)玻纖布發(fā)送區(qū) 接接 布布 蓄布架蓄布架 預預 含含 浸浸 槽槽 主主 含含 浸浸 槽槽 電熱烤箱電熱烤

6、箱 一一 塔塔 二二 塔塔 切邊切邊 玻纖布玻纖布 卷取或切片卷取或切片 3、CCL組合熱壓工藝流程 PP 堆疊堆疊 線線 PP裁切機裁切機回流線回流線 銅 箔 堆疊好之PP 真真 空空 熱熱 壓壓 機機 冷冷 壓壓 機機 組組 合合 線線 拆解（回流線）拆解（回流線） 鏡 面 鋼 板 鏡面鋼板清洗鏡面鋼板清洗 鏡面鋼板鏡面鋼板 覆銅基板 基板裁切基板裁切檢驗檢驗包裝入庫包裝入庫 （四）、覆銅板的性能要求 1、外觀要求： 外觀要求，包括對銅箔表面凹坑、劃痕、麻點、膠點、針 孔、折皺的尺寸要求和對層壓板面及次表面的膠點，壓痕。 氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷要求。 2、尺寸要求： 尺寸要求，包括長度、寬度

7、及其偏差、弓曲、扭曲等。 3、電性能要求： 包括介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、 絕緣電阻、耐電弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強度、比表漏 電起痕指數(shù)等。 4、物理性能要求： 包括剝離強度、沖孔性、尺寸穩(wěn)定性、彎曲強度、耐熱性 等。 5、化學性能要求： 包括耐焊性，耐燃性、耐藥品性Tg點等。 6、環(huán)境性能要求： 包括吸水性、耐霉斑性、壓力容器蒸煮性能等。 具體性能標準參考IPC4101B，具體測試方法可以參考 IPCTM650. （五）、環(huán)氧玻纖覆銅板的特點及用途 1、定義：環(huán)氧玻纖布基板，是以環(huán)氧樹脂作粘 合劑，以電子級玻纖布作增強材料的一類基板。 2、特點：環(huán)氧玻纖布基板的機械性

8、能、尺寸穩(wěn) 定性、抗沖擊性、耐濕性比紙基板高，并且電 氣性能優(yōu)良，工作溫度較高，本身性能受環(huán)境 影響小。 環(huán)氧玻纖布基板應用最廣泛的型號是FR-4。 3、用途： PCB類別類別 覆銅板及多層板基材生產(chǎn)覆銅板及多層板基材生產(chǎn) 的的PCB用途用途 覆銅箔形式覆銅箔形式材料特點材料特點 10層及以上多層層及以上多層 板板 大型計算機、軍工用電子大型計算機、軍工用電子 產(chǎn)品、宇航用電子產(chǎn)產(chǎn)品、宇航用電子產(chǎn) 品、測試儀器、電子品、測試儀器、電子 交換器等大型通信設交換器等大型通信設 備等備等 - 高傳輸速度、高高傳輸速度、高 Tg，低消耗的，低消耗的 多層板多層板 68層層 中性計算機、半導體試驗中性計

9、算機、半導體試驗 裝置、電子交換機，裝置、電子交換機， 自動化控制產(chǎn)品、筆自動化控制產(chǎn)品、筆 記本電腦等記本電腦等 - 一般用高一般用高TgFR-4 的環(huán)氧玻纖布的環(huán)氧玻纖布 基板基板 34層層 計算機、游戲機、計算機計算機、游戲機、計算機 外圍電子產(chǎn)品、外圍電子產(chǎn)品、IC卡、卡、 通信產(chǎn)品等通信產(chǎn)品等 - 一般的一般的FR-4基板基板 雙面板雙面板 中高級家用電器、打印機、中高級家用電器、打印機、 復印機、自動化儀器復印機、自動化儀器 儀表、試驗裝置等儀表、試驗裝置等 雙面雙面 單面板單面板 調(diào)諧器、電源開關(guān)、洗衣調(diào)諧器、電源開關(guān)、洗衣 機、空調(diào)、電視機、機、空調(diào)、電視機、 隨聲聽等隨聲聽等

10、 單面單面 光板光板電子儀器絕緣墊片電子儀器絕緣墊片無無 二、FR-4環(huán)氧玻纖覆銅板的主要原材料 FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的 意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄 滅的一種材料規(guī)格，它不是一種材料名稱，而 是一種材料等級，因此目前一般電路板所用的 FR-4等級材料就有非常多的種類，但是多數(shù) 都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹 脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復 合材料。 因此，F(xiàn)R-4覆銅板就是指滿足FR-4耐燃等 級的覆銅板。 （一）、銅箔 1、分類：、分類： （1）、 覆銅板用銅箔，根據(jù)其生產(chǎn)工藝不同， 可以分為壓延銅箔和電解銅箔兩

11、大類。 壓延銅箔：該銅箔是將銅先經(jīng)熔煉加工制成銅板，再 將銅板經(jīng)過多次重復輥軋制成原箔，然后根據(jù)要求對原箔 進行粗化處理、耐燃熱層處理及防氧化處理等一系列表面 處理。 壓延銅箔屬于片狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，因此在強韌性方面優(yōu) 于電解銅箔，所以壓延銅箔大多用于撓性印制電路板上。 此外，由于壓延銅箔的致密度較高，表面較為平滑，利于 制成印制線路板后的信號快速傳遞，因此在高頻高速傳送 精細線路的印制線路板上也使用一些壓延銅箔。 電解銅箔：按照電解原理的工藝流程生產(chǎn)出來 的銅箔稱為電解銅箔。 電解銅箔生產(chǎn)時，貼著電解鼓一面的是光面， 反面則稱為毛面。由于電解銅箔的毛面銅箔屬于 柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，因此強度韌性等

12、方面要遜于 壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生 產(chǎn)，進而制成剛性印制線路板。 由于現(xiàn)在的電解銅箔的技術(shù)革新，有些電解銅 箔的強度韌性等技術(shù)指標能夠達到壓延銅箔的標 準。現(xiàn)在FR-4覆銅板行業(yè)使用的銅箔基本都是電 解銅箔。 （2）、按照銅箔的性能劃分，可以分為：標準 銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延展性銅箔、耐轉(zhuǎn) 移銅箔、低輪廓銅箔等。 A、標準銅箔：一般粗糙度較大，各項性能不高，很少使 用。 B、高溫高延伸性銅箔（HTE銅箔）：主要用于覆銅板和 多層板上。由于多層印制板在壓合時的熱量會是銅箔發(fā)生 再結(jié)晶現(xiàn)象，要求銅箔在高溫（180）時也能有和常溫 時一樣的高延伸性，就需要HTE銅箔，以保證

13、印制板制作 過程中不會出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象。 高溫延伸率 適合多層板使用，避免銅箔斷裂。 高剝離強度 多樣化之處理模式，可使銅箔適用于各種 基材。 高抗拉強度 結(jié)晶細致，線路成形性良好。高強度對于 薄銅箔而言更具有易操作，不易產(chǎn)生折皺等優(yōu)點。 良好之耐化學藥品特性 可耐化學藥品確保高剝離強度， 同時避免側(cè)蝕。 應用：高密度多層板、高電流用途基板、高Tg和各種基材 內(nèi)層板。 C、高延伸性銅箔（HD銅箔）：要求有很高的耐折 性能，因此有很高的致密度。多用于軟板。 D、耐轉(zhuǎn)移銅箔：能較好的抑制銅箔壓成線路板后 發(fā)生離子轉(zhuǎn)移，主要用于絕緣要求比較高的印制 板上。 E、低輪廓銅箔（LP）：銅箔的表面粗糙度（RZ

14、） 比普通銅箔小，主要用于多層印制線路板上。某 些高頻線路使用的銅箔，表面近乎平滑，即超低 輪廓銅箔（VLP）。 高溫延伸率 適合多層板使用，避免銅箔斷裂。 細致晶粒結(jié)構(gòu) 使銅箔具備低粗度及優(yōu)良機械性質(zhì)以及 良好蝕刻特性。 高剝離強度 細晶粒粗化模式，可使銅箔兼具低粗度及 高剝離強度 。 高抗拉強度 結(jié)晶細致，線路成形性良好。高強度對於 薄銅箔而言更具有易操作，不易產(chǎn)生折皺等優(yōu)點。 良好之耐化學藥品特性 可耐化學藥品確保高剝離強度， 同時避免側(cè)蝕。 應用：細線路/線距PCB、IC載板、高頻基板、高電 流用途基板。 HTE銅箔和VLP銅箔的外觀性能對比 上圖為生箔S/S面型態(tài)，下 圖為生箔M/S

15、面型態(tài)。 平滑之S/S面，可降低貼 膜異常。 M/S面完整與均一之山型 特徵，代表優(yōu)良之機械性質(zhì)， 並確保剝離強度。 銅箔表面型態(tài)優(yōu)良 厚度分佈廣，規(guī)格齊全 表面處理技術(shù)多樣 上圖為9um銅箔，下圖為 210 um銅箔處理後之M/S形 貌。 上圖為標準粗化模式，下 圖為特殊粗化模式。 其中特殊粗化模式可大幅 提高銅箔之剝離強度，適 合使用於High Tg基材。 H T E 銅 箔 對比： 藉由優(yōu)良之電鍍技術(shù)與製 程條件控制，VLP銅箔具有 極平滑之M/S面。 銅箔表面平滑微細粗化技術(shù)良好線路型態(tài) 藉由微細粗化處理技術(shù)， 可大幅降低VLP銅箔之粗度， 同時確保剝離強度。 VLP銅箔可形成高etc

16、hing factor之細線路。 HTE 銅箔 VLP 銅箔 細緻晶粒結(jié)構(gòu) 細緻之晶粒結(jié)構(gòu)，使VLP銅箔 具有高強度及高高溫延性之特 點，高強度可使薄銅箔具有良 好操作性，不易折皺與捲曲。 表面粗度低 VLP 銅箔 銅牙高度低 VLP厚銅箔即使厚度高至175um， 仍可具有極低之表面粗度，配 合優(yōu)良之粗化處理程序，可確 保剝離強度。 VLP厚銅箔具有相當?shù)椭~牙高 度，即使壓合於薄基板仍可確 保極佳之電性特性，可避免因 銅牙高度過高導致介電崩潰。 HTE 銅箔 （3）、按照厚度劃分： A、厚銅箔：銅箔70um B、常規(guī)厚度銅箔：18um銅箔70um C、薄銅箔： 12um銅箔18um D、超薄

17、銅箔： 銅箔12um 2、銅箔的工藝流程：、銅箔的工藝流程： 片狀切割片狀切割檢檢 查工序查工序 電解銅箔電解銅箔 工程工程 未處理銅未處理銅 箔箔 表面處理表面處理 工程工程 表面處理銅箔表面處理銅箔 切割檢查切割檢查 工序工序 卷狀銅卷狀銅 箔包裝箔包裝 片狀銅箔片狀銅箔 包裝包裝 顧客顧客 Customers （1）、電解造箔工程： 電解鼓 電解槽 銅箔 陽極 卷取方向 粗面粗面 光滑面光滑面 斷面斷面 硫酸銅溶液 （2）、處理工程： 卷出電解原箔卷出電解原箔 卷取處理箔卷取處理箔 處理槽處理槽 3、銅箔的一些基本性能參數(shù)：、銅箔的一些基本性能參數(shù)： （1）、厚度）、厚度 規(guī)格規(guī)格 OZ

18、 基重基重 g/m2 厚度厚度 um Q（1/4） 80 4 9 T（1/3） 107 4 12 H（1/2） 154 7 18 1 285 10 35 2 580 15 70 3 870 20 105 （2）、粗糙度：）、粗糙度： 規(guī)格規(guī)格 (OZ) 表面粗糙度表面粗糙度 (um) 光面（光面（Ra）毛面（毛面（ Rz） Q(1/4OZ)0.436.0 T(1/3OZ)HTE0.437.0 H(1/2OZ)HTE0.438.0 1OZHTE0.4310.0 2OZHTE0.4312.0 3OZHTE0.4314.0 二、玻璃纖維布二、玻璃纖維布 玻璃纖維抗拉強度高，電絕緣性能好、尺寸穩(wěn) 定、

19、耐高溫，是良好的絕緣材料。采用玻璃纖維 紗作為經(jīng)緯紗，在織布機上交織而成的布，叫做 玻璃纖維布。 玻纖性能很大程度上是由玻璃的化學成分決定 的，即與玻璃中氧化物的種類和比例有關(guān)。 覆銅板用玻纖布一般為無堿玻纖布，屬于無堿 玻璃成分，意指堿金屬氧化物含量極少的鋁硼硅 酸鹽成分，國際上通常稱作E-Glass。 （一）、玻纖布成分和玻纖布性能的關(guān)系： 1、堿金屬氧化物是影響電性能的主要因素 常溫下，玻纖布幾乎不導電。但是在玻璃成分中充填了 陽離子，特別是堿金屬離子時（Na+、K+），這些離子鍵 結(jié)合的陽離子具有一定的游動性，使玻璃稱為一種弱導電 體。因此，堿金屬氧化物（Na2O、 K2O ）的含量是

20、玻纖 布點絕緣性能的主要因素，也是玻纖布的關(guān)鍵技術(shù)指標。 E-Glass中間的Na2O、 K2O 并非有意引入，而是由原料 和澄清劑帶入。堿金屬氧化物有高溫助熔作用，但同時又 會使玻璃結(jié)構(gòu)疏松、減弱、導致電導率和介質(zhì)損耗上升， 彈性模量、硬度、化學穩(wěn)定性、熱膨脹系數(shù)等一系列性能 變壞，耐用性下降。 2、SiO2 SiO2是玻璃的主要組成氧化物。SiO2含量增加能提高 玻璃的力學性能、介電性能和化學穩(wěn)定性，而鉆孔加工性 下降。當含量超出57%時，玻璃熔制困難，拉絲溫度上升。 3、CaO CaO是玻璃主要組成氧化物之一。玻璃中引入CaO是為 了使玻璃具有耐久性。玻璃中CaO含量增加，能提高玻璃 的

21、化學穩(wěn)定性和硬度，而玻璃的介電性能下降。當CaO含 量超出規(guī)定范圍時，玻璃脆性增加，玻纖加工性變差。 4、AL2O3 Al2O3也是E-Glass的主要成分之一。適量加入Al2O3可 提高玻纖布的化學性能和力學性能。但與CaO比例不當時 會提高玻璃的熔制溫度和玻璃液黏度，增加熔制和拉絲難 度。 5、B2O3 B2O3作為熔劑加入可以可以部分替代SiO2。 B2O3含 量增加可以使玻璃纖維富含彈性，提高力學性能和介電性 能，降低熱膨脹系數(shù)。但超過規(guī)定范圍時拉絲困難，并會 降低纖維的耐水性。 6、MgO MgO引入可部分替代CaO。在規(guī)定范圍內(nèi)加入有助于 降低拉絲溫度，提高玻璃纖維強度。 7、Ti

22、O TiO引入也有助于降低拉絲溫度。 （二）、玻纖布的結(jié)構(gòu)要素： 1、組織結(jié)構(gòu)要素： 織物中經(jīng)緯紗的配置狀況和彼此交聯(lián)狀態(tài)稱為織物結(jié)構(gòu)。 玻纖布的織物結(jié)構(gòu)取決于經(jīng)緯紗的單絲直徑、合股數(shù)、捻 度、線密度、經(jīng)緯密度、織物組織、織造參數(shù)等許多因素。 這些因素的各種不同的變化組合可以構(gòu)成許多性能結(jié)構(gòu)不 同的玻纖布。 2、組織結(jié)構(gòu)與性能要求的關(guān)系： A、經(jīng)緯紗： 經(jīng)緯紗的單絲直徑以微米（um）表示。覆銅板用玻纖布 的單絲直徑都在9um以下，分為5、6、7、9um四個檔次。 一般來講，細絲制細紗、織薄布。同樣厚度的布，如果 用單絲直徑較細的經(jīng)緯紗，則布的柔軟性、力學性能和耐 用性能更好。目前玻纖布使用的布

23、全部采用的是單股的經(jīng) 緯紗。 單絲單絲 可織代表性布種可織代表性布種 英制代號英制代號直徑直徑(um) D5106、1080 DE61504 E72116、2313、1506 G97628、7628 捻度：指每米紗上的捻回數(shù)，以（捻/m）表示。 玻纖布所用的紗的捻度越高，浸潤性越差，布的結(jié)構(gòu)穩(wěn) 定性越差，生產(chǎn)出來的板材內(nèi)應力越強。 玻纖紗的線密度：玻纖紗的線密度表示紗的粗細程度，以每 千米紗的質(zhì)量（g）為單位，國際通用名稱“tex”，我國 俗稱“號數(shù)”。 織布用經(jīng)緯紗tex完全取決于布的厚度，選定布的tex 后，調(diào)整經(jīng)緯密可以調(diào)整布的基重和略微調(diào)節(jié)布的厚度。 B、紗的命名： 紗的命名有兩種，即

24、英制系列和國際單位系列。 例1：英制命名： E C D 450 1 / 2 二次加捻時合并股數(shù) 初捻并原絲股數(shù) 原絲線密度(英制支數(shù)）, 單位為每磅原絲長度（碼） /100 單絲直徑代號 連續(xù)纖維代號 玻璃類別代號 C、織物組織：織物組織表示經(jīng)緯紗交織的規(guī)律。 D、織造參數(shù)：玻纖布的織造工藝參數(shù)是影響生產(chǎn)出的玻纖布性 能的重要因素。 例2：國際單位制命名： E C 5 11 1*2 二次加捻時合并股數(shù) 初捻并原絲股數(shù) 原絲線密度(公制號數(shù)）tex 單位為每千米原絲的重量g 單絲直徑、微米um 連續(xù)纖維代號 玻璃類別代號 3、表面處理和處理劑： 玻纖布的表面處理包括熱處理、化學處理和物理加工處

25、理。 A 熱處理：就是指用高溫加熱的方法將玻纖紗上的漿料 脫去，就叫脫漿，又稱熱清洗。脫漿一般分為兩次， 為一次脫漿和二次脫漿。 B 化學處理：為了使玻纖布更好的和樹脂結(jié)合，在玻纖 布的表面上一層偶聯(lián)劑。玻纖布使用的偶聯(lián)劑大多是 以氨基硅烷和環(huán)氧基硅烷為基本類型。 C 物理加工處理：為了增加樹脂的浸潤性，玻纖布都會 有個物理開纖過程。 （三）、玻纖布的新品種和新技術(shù)： 1、低介電玻纖布 2、高介電玻纖布 3、紫外屏蔽玻纖布 4、超薄玻纖布：通常指1080（含）以下布種。 5、開纖布和起毛布 6、過燒布 7、高Tg覆銅板用玻纖布 （四）、玻纖布的一些基本參數(shù)： 規(guī)規(guī) 格格 基重基重 g/m2 厚

26、厚 度度 mm 經(jīng)緯密及紗的種類經(jīng)緯密及紗的種類 (per inch)透氣度透氣度 (cc/cm2/s) 經(jīng)向經(jīng)向緯向緯向 7628 210 （208） 0.18442ECG75332ECG754.25 15061650.14472ECE110462ECE11031.20 21161040.09602ECE225592ECE22562.0 2313810.08602ECE225642ECD45098.2 1080480.05602ECD450492ECD450330.0 10624.40.03562ECD900562ECD900- 三、樹脂及相應的化學品 生產(chǎn)覆銅板的化學品主要有以下幾項構(gòu)成：

27、環(huán) 氧樹脂、溶劑、固化劑、促進劑和填料構(gòu)成。其 中，前四項是必不可少的，而填料則根據(jù)產(chǎn)品的 性能和客戶的需求及其生產(chǎn)成本的考慮而添加。 以目前常用的板材來看，主要化學原材料就是 環(huán)氧樹脂、DMF（二甲基甲酰胺）、ACE（丙 酮）、DICY（雙氰胺）、2-MI（二甲基咪唑）、 填料。其中，DMF和ACE是作為溶劑使用， DICY是固化劑，2-MI是促進劑。 （一）、環(huán)氧樹脂（一）、環(huán)氧樹脂 環(huán)氧樹脂，是指在分子結(jié)構(gòu)中含有2個或2個以 上環(huán)氧基（CHCH2）的一類高分子化合物。 由于環(huán)氧基的活潑性，可借助固化劑使其開環(huán)、 交聯(lián)，生成立體型網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。 常見的環(huán)氧樹脂主要分為：雙酚A型環(huán)氧樹脂, 溴化環(huán)氧樹脂，酚醛環(huán)氧樹脂，四官能環(huán)氧樹脂, 含磷環(huán)氧樹脂等。 其中溴化環(huán)氧樹脂又分為低溴型環(huán)氧樹脂 （溴含量19-21%）和高溴型環(huán)氧樹脂（溴含量 48-50%）。 目前所用的大多是低溴型環(huán)氧樹脂。 1、部分部分樹樹脂代脂代號號的的說說明明： 目前目前使用的大部分樹脂代號的最後三位是一個字母 和兩個數(shù)字，如： A80，K65，T60等。 其中的字母表示的是樹脂中使用的溶劑，A代表丙酮 （ACE），K和M代表丁酮（MEK），T代表甲苯。數(shù)字 表示的