1FPC基礎知識

2011年10月10日景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司23一、前言二、FPC的主要特點和應用領域三、FPC的主要物料四、FPC的種類與結構五、雙面生產方式簡介六、工藝流程主要內容：景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司5

景旺軟板事業部三、FPC的主要物料景旺電子（深圳）有限公司63.1、基材

有無膠板材和有膠板材兩種。有膠板材由銅箔＋膠＋基材組成；無膠板材直接由銅箔＋基材。

銅箔膠接劑絕緣基膜銅箔膠接劑絕緣基膜銅箔膠接劑銅箔絕緣基膜銅箔絕緣基膜銅箔景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業部7景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司

銅箔分為電解銅箔（ED:ElectroDeposit

）和壓延銅箔（RA:RolledandAnnealed

），主要是撓曲性能上的差別。9

離型紙接著劑（AD）PI膜景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業部3.2、聚酰亞胺覆蓋膜

相當于剛性板的阻焊油墨。覆蓋膜由PI＋膠組成；15、20、25、30μm0.5、1、2mil103.3、純膠膜(丙烯酸）純膠相當于剛性板用的半固化片，起粘結的作用。離型紙接著劑（AD）景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業部11

開料前開料后3.3、純膠膜

純膠與板的結合也是采用高溫和高壓下壓合的方式，用我們剛性板的壓機就可以壓合。撓性板也存在填膠問題，主要受銅厚和膠厚的影響，我們購買的純膠的膠厚為12.7um、25um、40um。景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業部133.5、補強

補強板是為了增強撓性板焊接或金手指部位的硬度，一般貼在焊接或金手指部分的底部。常有的補強有PI基材、FR4基材、PET基材和鋼片景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業部14聚酯補強材料FR-4補強材料鋼片補強材料景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業部15

PI補強開料后離型紙接著劑（AD）PI1mil3、5、7、8、9、10、11、13mil景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業部171硅膠墊：撓性板壓合過程，起到緩沖的作用；2

離型膜：撓性板壓合過程，防止純膠流到硅膠墊上，起到隔離的作用；3電烙鐵、加熱平臺：覆蓋膜和純膠壓合前，對位時用到，起固定的作用。3.7、加工過程中的其他輔助物料：景旺電子（深圳）有限公司景旺軟板事業部18

景旺軟板事業部四、FPC的種類與結構

A、單面FPCB、單面鏤空FPC

C、雙面FPCD、雙面鏤空FPCE、多層FPCF、多層分層FPC

G、剛撓結合板

景旺電子（深圳）有限公司19

4.1、單面板（單元板）

單面板就是只有一層導電圖形層，景旺軟板事業部注：單面FPC板,采用一頭鍍金和一頭鍍錫工藝，景旺電子（深圳）有限公司21

4.2、雙面板（單元板）

雙面板是有兩層導電圖形層。景旺軟板事業部注：1、上左圖為雙面TFT板,鍍金工藝.2、上右圖為雙面鏤空板,鏤空手指為鍍錫工藝,

細手指為電金工藝.景旺電子（深圳）有限公司22

雙面板兩面皆有銅箔，且要經過鍍通孔制程使上下兩層導通；景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司234.3、多層板、分層板

多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司注：1、左圖為三層分層板，由三個單面FPC板壓合而成，表面采用沉金工藝。

2、右圖為分層區的放大圖片。25

剛撓結合板(Flex-rigid)

=單面或雙面FPC+多層硬板粘接或焊壓接而成，軟硬板上的線路通過金屬化孔連接；可實現不同裝配條件下的三維組裝，具有較薄短小的特點,能減少電子產品的組裝尺寸，重量及連線錯誤。4.4、剛撓結合板(Flex-rigid)景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司26景旺軟板事業部注：1、上左圖為三層剛撓結合板，雙面FPC板和單面PCB壓合而成的三層板，撓折區采用先鏤槽的方式生產。

2、上右圖為四層剛撓結合板，由二個單層PCB板夾一個FPC板壓合而成的四層板。撓折區采用鑼槽和鐳射切割的方式生產。景旺電子（深圳）有限公司295.1、雙面板結構示意圖景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司305.2、多層板結構示意圖景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司315.3、剛柔結合板景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司326.1、開料Cutting

將原本大面積之材料裁切成所需要的工作尺寸。

一般軟板材料多為卷狀方式制造，為了符合產品不同尺寸要求，必須依不同產品尺寸規劃設計最佳的利用率，而依規劃結果將材料分裁成需要的尺寸。六、FPC工藝流程景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司33景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司制程能力：開料拼板尺寸（250mm寬）：250-520mm（常規250-310mm）完成板尺寸(最大/最小)：250*520mm/5mm*8mm

板料厚度范圍：0.05mm-0.3mm

工作邊尺寸：單面沉錫、沉金、OSP板≥5mm，TFT產品細手指朝外產品≥7mm，多層軟硬結合板≥15mm

346.2、機械鉆孔

CNCDrilling

鉆孔根據客戶要求在制件表面鉆取所需孔徑的孔，便于插件，線路導通、焊接或鉆保護膜開口及定位孔。

機械鉆孔機械鉆孔銅箔Copper接著劑Adhesive基材Basefilm銅箔Copper接著劑Adhesive景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司35景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司流程:選擇鉆咀=>設定鉆孔程序=>鉆孔并首檢=>鉆孔制程能力：鉆孔定位公差：一鉆（+0.05mm），二鉆（+0.1mm）機械鉆孔孔徑(最小/最大)：?0.15mm/?6.30mm

成品孔徑公差(鍍通孔):±2mil(±0.050mm)366.3、沉銅ElectrolessCopperDeposition

在整個印制板上沉上一層銅(沉銅有沉厚銅和薄銅之分,我廠現使用沉薄銅沉銅厚度一板為0.4-0.6um,厚銅厚度一般為1.5-2.0um),使導通孔金屬化(孔內有銅可以導通),以便隨后進行孔金屬化的電鍍時作為導體。Drilling鉆孔后PTH沉銅后景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司37

用化學的方法使鉆孔后的板材孔內沉積上一層導電的金屬,并用全板電鍍的方法使金屬層加厚。景旺軟板事業部景旺電子（深圳）有限公司386.4、鍍通孔PlatingThroughHole

雙／多層板材料經鉆機鉆孔后，上下兩層導體并未真正